本文標題："微觀結(jié)構(gòu)分析方法-晶體學分析實驗圖像顯微鏡"
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微觀結(jié)構(gòu)分析方法-晶體學分析實驗圖像顯微鏡
晶體學分析方法
晶體學分析技術(shù)基于采用x射線或者電子束伴隨的磁場(選區(qū)衍射)
衍射分析。這些技術(shù)在下列方面是很有用的：
·試樣中的物相；
·晶粒的晶體結(jié)構(gòu)；
·透射顯微鏡下可觀察到的晶粒的結(jié)晶度。
選區(qū)衍射(SAD)微觀結(jié)構(gòu)分析方法
微觀結(jié)構(gòu)分析可采用掃描電鏡，隧道掃描電鏡和原子力顯微鏡對涂
層表面進行觀察，涂層的截面顯示了涂層的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。涂層中比較明顯
的特征，比如孔隙，裂紋和扁平顆粒，可以通過光學顯微鏡和掃描電鏡
進行觀察，最后，透射電鏡可觀察到單個小晶粒的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。光學顯微
鏡(OM)
光學顯微鏡，目前常使用的，它提供了涂層與基材最基本的信息
，這種手段可對如下進行分析：
·孔隙
·未熔顆粒
·基材的變形(機械變形或者熱變形)
·測試涂層中不同的相，比如金屬陶瓷涂層中金屬相和陶瓷相
·顆粒形成的扁平顆粒，有還原反應(yīng)或者氧化反應(yīng)
·固態(tài)夾雜，可能源于等離子噴涂時候銅顆粒或者鎢顆粒(在涂層
內(nèi))，或者源于涂層前處理(在基材與涂層界面)
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