本文標(biāo)題："增強(qiáng)相如陶瓷顆粒等為絕緣體不導(dǎo)電-材料顯微鏡"
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增強(qiáng)相如陶瓷顆粒等為絕緣體不導(dǎo)電-材料顯微鏡
耐高溫性能
由于增強(qiáng)相(纖維、晶須、顆粒等)一般為無(wú)機(jī)物，在高溫下具
有高強(qiáng)度和高模量，與基體復(fù)合后，可使復(fù)合材料的耐熱性能明顯
提高。如無(wú)機(jī)纖維與金屬基體復(fù)合后，纖維在復(fù)合材料中起主要的
承載作用，高溫時(shí)纖維的強(qiáng)度幾乎不下降，纖維增強(qiáng)金屬基復(fù)合材
料的高溫性能可保持到接近金屬熔點(diǎn)，其耐熱性能與金屬基體相比
顯著提高。如石墨纖維增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料在723K時(shí)，仍具有600MPa
的高溫強(qiáng)度。而鋁基體在573K時(shí)強(qiáng)度已低于100MPa了。特別是一些
摩擦副，如鋁合金在高溫時(shí)耐磨性能顯著降低，甚至?xí)l(fā)生咬合現(xiàn)
象，而SiC顆粒增強(qiáng)的鋁基復(fù)合材料在573K時(shí)仍能保持正常工作。
導(dǎo)電與導(dǎo)熱性能
雖然有的增強(qiáng)相如陶瓷顆粒等為絕緣體不導(dǎo)電，但在復(fù)合材料
中僅占小于40％的份額，故基體的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性并未被完全阻斷
，金屬基復(fù)合材料仍具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性。良好的導(dǎo)熱性可有
效傳熱，減少構(gòu)件受熱后產(chǎn)生的溫度梯度和熱應(yīng)力，可使構(gòu)件保持
良好的尺寸穩(wěn)定性，這對(duì)高集成度的電子器件尤為重要。良好的導(dǎo)
電性可以防止飛行器構(gòu)件產(chǎn)生靜電聚集甚至放電現(xiàn)象。
若采用高導(dǎo)熱性的增強(qiáng)相，還可進(jìn)一步提高金屬基復(fù)合材料的
熱導(dǎo)率，使復(fù)合材料的熱導(dǎo)率比純基體還高。采用超高模量石墨纖
維、金剛石纖維、金剛石顆粒增強(qiáng)鋁基、銅基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率比
純鋁、純銅還高，用它們制成的集成電路底板和封裝件可有效迅速
散熱，提高集成電路的可靠性。
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