本文標題："微機電芯片元件粘接技術-質(zhì)量檢測顯微鏡"
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微機電芯片元件粘接技術-質(zhì)量檢測顯微鏡
半導體元件被一層鈍化層保護，將晶片分割成芯片不會損傷
器件。這與在微機電系統(tǒng)中完全不同，這里要分開的元件通常是具
有窄縫和明溝的復雜結(jié)構(gòu)，如果這些微結(jié)構(gòu)沒有被保護，則用鉆石
鋸分割的過程和使用的冷卻液將損害這些微結(jié)構(gòu)。由于微機電系統(tǒng)
是三維的機構(gòu)，所以用鈍化層保護是不可行的。在晶片上覆蓋一個
防護玻璃罩，晶片可以在精密的結(jié)構(gòu)被完全保護的條件下被分割成
單獨的元件。
在微電子學中，陽極粘接一般用來生產(chǎn)整個晶片上的芯片附屬
物，此附屬物被電連接到基底上的一個互連結(jié)構(gòu)上。在微機電系統(tǒng)
中，陽極粘接的任務是多方面的，它不僅保護晶片不被弄臟(當然
這需要覆蓋物)，而且微結(jié)構(gòu)或微系統(tǒng)的功能也恰需要一個防護罩
，例如，用粘接生產(chǎn)一個密封的腔以建造一個壓力傳感器或為移動
的振動體提供相對的電極以測量加速度。
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