本文標(biāo)題："精密的加工工具顯微鏡-能加工非常細(xì)小尺寸的孔"
發(fā)布者：yiyi ------ 分類: 行業(yè)動(dòng)態(tài) ------
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精密的加工工具顯微鏡-能加工非常細(xì)小尺寸的孔
放電研磨（ electrical discharge grining , EDG ）移除工件材料的方法大致類似放電加工。
重複的火花穿過轉(zhuǎn)輪與工件的間隙，熔解掉工件局部區(qū)域，所生的碎屑由介電流體沖走，研磨輪為電極，通常為石墨制成，黃銅也可采用 。
本系統(tǒng)是應(yīng)用電子能被電子場加速形成高速而很細(xì)的光束，
應(yīng)用類似光線能以透鏡加以聚焦及彎曲的原理，經(jīng)由靜電及電磁場加以聚焦與彎曲。
陰極（cathode )
柵極杯（grid cup )
陽極（anode )
優(yōu)點(diǎn)
最精密的加工工具
能加工非常細(xì)小尺寸的孔（ 0 一 05mm 以下的孔徑）。
精緻的微細(xì)加工（ micromachining ）
可加工包括金屬與非金屬能存在真空中的任何已知材料。
無刀具壓力與磨耗狀況。
內(nèi)孔加工具有頗高的深度直徑比，深徑比可達(dá) 200 : 1 。
可加工僅 o . 0254mm ( 0 . O0lin ）細(xì)微寬度
直徑僅 0 . 127mm ，加工材料可獲得土 0 . 013 一 0 . 05mm 高精度之公差尺寸
空心工件及薄片之加工不會(huì)扭曲
極優(yōu)越的加工速度，加工區(qū)域不受熱影響，因此不致產(chǎn)生傷害工件材質(zhì)的物理上或冶金上的作用
非常適合自動(dòng)化加工。
設(shè)計(jì)考量之因素
所有的加工必須在真空中進(jìn)行，因此真空箱的大小限制了工件尺寸 ，考慮抽成真空的時(shí)間及批次加工（ batch processing ）的方法
由于金屬移除率僅 0.1mg / se ，由此限定于工件小面積加工才符合經(jīng)濟(jì)利益。
昂貴的設(shè)備成本（包括電子束產(chǎn)生器部分及抽成真空設(shè)備）
需要高操作專業(yè)技術(shù)。
設(shè)計(jì)考量之因素
電子束孔加工時(shí)常撞擊到工件會(huì)造成凹蝕及約 4的錐度。由電子束的擴(kuò)張程度超過或低于聚焦點(diǎn)之不同，致使孔在深度方向的幾何形狀常隨材料厚度而變化。
通常用于薄件約 0.25 ~6.35mm 內(nèi)的加工。
雷射束加工（ laser beam machining ）中，“雷射”（ laser ）是由“ Light Amplication by simulated Emission of Radiation ”所組成，為藉刺激輻射以擴(kuò)大光能之意。
雷射的主要用途是把電能轉(zhuǎn)變成高度平行的光學(xué)電磁波束，雷射束為高聚焦（ high focused ）、高密度能量（ high 一 density energy ) ，能夠熔化或蒸發(fā)（ evaporates ）任何已知的工件材料，甚至于鉆石，達(dá)到加工的目的。
有足夠的功率輸出
可控制的脈衝長度
合適的聚焦系統(tǒng)（ focusing system )
適當(dāng)?shù)闹匮}率
系統(tǒng)可靠度高
合適的安全性
為防止工件表面的反射現(xiàn)象，加工前需先行處理，讓加工區(qū)域成為不光滑或減少反射面積
避免尖銳直角工件加工
避免錐度（ tapers ）形狀之加工
避免會(huì)因局部高熱工件的物性受到影響的加工
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電漿電弧加工
電漿（ Plasma ）系經(jīng)過相當(dāng)高溫加熱而成離子化的氣體 。
電漿電弧加工（ Plasma arc machining , PAM ）就是使金屬經(jīng)壓縮的電弧熔解，然后以離子化氣體將熔化的金屬吸離截口 。
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